美國與荷蘭及日本達成協議，同意就向中國出口部分先進晶片生產設備實施限制。雖未公布限制細節，但多國政府對先進製程晶片製造技術的協議已有新進展，其中包括先進製程，但不限於先進製程的曝光機。
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仍在計劃中
彭博社周五（27日）引述消息人士報道，荷蘭與日本官員最快周五（27日）就加入美國的對華晶片制裁行列完成談判，將限制向中國出口晶片和半導體生產設備。路透社同日亦引述消息作類似報道。日本官員昨日拒絕回應相關消息，僅稱將按國內法律採取「適當行動」以作配合。
美國拜登政府去年10月公布大規模限制對華出口晶片技術的措施。限制中國取得美國的晶片技術，以拖慢對方相關方面技術及軍事發展。
5大廠商參與制裁
目前Applied Materials、Lam Research和KLA 3間美國企業，以及ASML和日本的Tokyo Electron，是全球5大晶片製造設備公司，佔總市場份額約7成，因此若荷、日配合下，美國的對華制裁將事半功倍。同時這次華府與日本及荷蘭取得共識，報道認為可能是拜登政府在外交上的重要勝利。
中國技術大落後
中媒財新時報導，目前中國只有上海微電子1家生產曝光機，尚未有ArFi產品，其最先進的ArF產品僅能支持90奈米製程的晶片製造，短期內中國國產半導體設備很填補因西方國家禁令造成的漏洞。
中國晶圓代工廠也坦言，中國國產曝光機只能做到90奈米，一些設備技術水平有待提高，目前只是「勉強」能用，「有總比沒有好」。
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